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7月7日，2023世界人工智能大会（WAIC）“大模型时代的通用人工智能产业发展机遇以及风险”主题论坛在上海西岸举行。清华大学电子工程系长聘教授、系主任、IEEEFellow汪玉在题为“大模型落地最后一公里：链接算法与芯片”主题演讲中表示，当前正处在从人工智能1.0的专用小模型时代过渡到人工智能2.0的通用大模型时代，在人工智能2.0时代需要大模型中间层——依靠软硬件协同设计助力解决四方面的痛点。一是支持长文本输入，让用户用得更好，如从支持2ktoken的快速推理和训练到支持32ktoken，解决好专业长文本信息的检索生成，和会议聊天助手等应用；二是提升性价比，把语言或多模态生成模型部署到消费级显卡甚至手机等终端设备上，让用户用得起；三是垂直领域适配，用大模型的通用能力帮助到各行各业的人们提升体验和工作效率；四是一站式部署，让大模型能够以低人力成本地部署到各种场景，让每个工厂、学校、家庭、甚至个人都能感受到大模型的便利。